25微米雙面光電解銅箔(集流體)
用于電化學(xué)系統(tǒng)電極集流體、CVD/PVD基材、FPC/PCB等。

產(chǎn)品型號：

更新時間：2025-02-18

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

訪問量：582

服務(wù)熱線

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

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產(chǎn)品介紹

25微米雙面光電解銅箔(集流體)

應(yīng)用：石墨烯生長、柔性電路板使用等

25微米雙面光電解銅箔(集流體)

概述：壓延銅箔，平整性以及一致性高，可用于石墨烯生長。

主要參數(shù)
檢測項目	檢測條件	檢測結(jié)果
厚度	常態(tài)	24-26 um
純度	常態(tài)	≥99.98%
單位面積重量	常態(tài)	225g/m2
硬度值	常態(tài)	48（HV）
抗氧化測試	高溫 180℃ 30min	pass
抗拉強(qiáng)度	常溫23℃	190N/mm2
抗拉強(qiáng)度	高溫180℃	------
延伸率	常溫23℃	9.5%
延伸率	高溫180℃	--------
表面粗糙度	S光面（Ra）	0.10um
表面粗糙度	S光面（Rz）	0.70um
外觀、針孔	常態(tài)	無褶皺、氧化、針孔等
注意事項	產(chǎn)品應(yīng)該放在25℃以下，無日光照射，防雨，防潮并避免腐蝕性氣體的場所，以免銅箔顏色變化。取用銅箔須帶潔凈手套，以防劃傷以及污染銅箔。產(chǎn)品有效期，拆開后六個月。