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雙光路激光刻蝕機(jī)

雙光路激光刻蝕機(jī)

簡要描述:應(yīng)用范圍: MSK-PSP-LSD4040 雙光路激光刻蝕機(jī)廣泛應(yīng)用于剛性或柔性基材的薄膜類電池激光刻蝕,包括鈣鈦礦、有機(jī)電池OPV、碲化鎘類薄膜太陽能電池刻蝕劃線等領(lǐng)域。

產(chǎn)品型號: MSK-PSP-LSD4040

所屬分類:鈣鈦礦太陽能電池制備

更新時(shí)間:2024-11-06

廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家

詳情介紹
MSK-PSP-LSD4040 雙光路激光刻蝕機(jī)廣泛應(yīng)用于剛性或柔性基材的薄膜類電池激光刻蝕,包括鈣鈦礦、有機(jī)電池OPV、碲化鎘類薄膜太陽能電池刻蝕劃線等領(lǐng)域。
雙光路激光刻蝕機(jī)功能特點(diǎn)
  • 選擇性刻蝕太陽能器件(鈣鈦礦電池/OPV/碲化鎘)的不同功能層來完成太陽能組件的制備,能有效的有選擇性的在不同基底(包括剛性和柔性)去除TCO、吸收層、背電極層。P1 TCO+吸收層/P2 吸收層/P3 背電極+吸收層采用皮秒綠光或皮秒紫外激光刻蝕;P4 采用納秒紅外激光刻蝕清邊;

    雙光路激光刻蝕機(jī)
  • 最大基片尺寸400mm*400mm(可定制其他尺寸);

  • 死區(qū)面積最小寬度150μm(激光可實(shí)現(xiàn)最小值小于100μm,考慮功能性最小值150μm);

  • 能有效控制激光在操作過程中對已有材料的熱影響、火山口、缺陷控制;

  • 兼容基板厚度0.01-40mm;

  • 直線度小于±3μm/300mm;

  • 同款機(jī)器具備P0打標(biāo)功能,可實(shí)現(xiàn)自動跳號,可實(shí)現(xiàn)自動跳號。P2.5激光分區(qū),P3.5激光打點(diǎn),P4.5邊緣劃線;

  • 設(shè)備采用雙光路設(shè)計(jì),P2&P3層采用皮秒綠光或皮秒紫外激光器,P1&P4層采用納秒紅外激光器,P1也可以用皮秒綠光或皮秒紫外激光器;

  • 適合對導(dǎo)電玻璃、薄膜進(jìn)行精細(xì)激光刻蝕;

  • 采用自主研發(fā)的控制軟件,直接導(dǎo)入CAD數(shù)據(jù),CCD相機(jī)定位自動激光刻蝕,操作簡單,方便快捷;

  • 采用通過軟件實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)振鏡與直線電機(jī)、電動升降工作臺的設(shè)計(jì),加上真空吸附托盤裝置,能有效地解決激光刻蝕加工運(yùn)行中的平穩(wěn)性。

技術(shù)參數(shù)
電源單相AC220V±10%,頻率:50Hz,總功率約3KW
氣源干燥壓縮空氣,流量450m3/h
皮秒光學(xué)系統(tǒng)激光器皮秒綠光/紫外激光器(整個(gè)外光路密封)
激光器功率約15W
波長532nm/355nm
激光器頻率調(diào)節(jié)范圍1Hz-1MHz
激光器脈寬<15ps
激光器單脈沖能量50uj@300khz
激光器光束直徑2.5±0.5mm
光束質(zhì)量TEM00(M2<1.3)
激光器功率波動穩(wěn)定性RNS<2% RMS over 12 hours
擴(kuò)束鏡4倍
掃描振鏡10mm通光孔經(jīng)
透鏡幅面100mm*100mm
聚焦光斑20μm
刻蝕最小線寬20μm
最小線間距≥20μm
納秒紅外光學(xué)系統(tǒng)激光器光纖傳輸MOPA納秒紅外激光器(外光路為光纖直接傳送,無需額外密封)
激光器功率30W-100W可選(根據(jù)速度要求選擇)
波長1064nm
激光器頻率調(diào)節(jié)范圍1-2000khz
激光器脈寬2-350ns可調(diào)
激光器單脈沖能量0.5mJ
激光器光束直徑8±0.5mm
光束質(zhì)量TEM00(M2<1.2)
激光器功率波動穩(wěn)定性RNS<5%
擴(kuò)束鏡1.5倍可調(diào)
掃描振鏡10mm通光孔徑
透鏡幅面100mm*100mm
聚焦光斑30-50μm
最小線寬30μm
最小線間距≥30μm
清邊寬度0.1-20mm可調(diào)
XY直線電機(jī)直線電機(jī)垂直度±5μm/300mm
直線度±3μm
加工幅面300mm*300mm向下可兼容200mm*200mm/100mm*100mm/50mm*50mm等任意尺寸
XY最大速度1000mm/s
Z軸步進(jìn)電機(jī)行程50mm行程(可兼容0.01~40mm基材厚度)
CCD相機(jī)CCD光源白色面光源
CCD視野范圍5mm*7mm
CCD倍數(shù)0.3-1倍可調(diào)
CCD像素500萬像素
MARK定位點(diǎn)通過人工干預(yù)相機(jī)識別玻璃邊緣,并同步在P1上做對角線的2-4個(gè)定位點(diǎn),P2/P3/P4識別P1上的mark點(diǎn)定位結(jié)合圖紙自動判定位置加工
加工平臺平臺平面度膜面入射
加工方式膜面入射
平臺基座結(jié)構(gòu)大理石平臺
平臺機(jī)械直角靠邊±0.1mm
除塵裝置除塵裝置激光加工過程中同步吹氣+吸附+抽塵功能
除塵效率二級過濾,除塵效率≥99.9%(0.1~1μm灰塵顆粒)
除塵設(shè)備噪音外接管道后1m內(nèi)噪音量≤65dB
無外接管道1m內(nèi)噪音量為75dB
(建議外接PVC光滑管道降噪)
機(jī)械硬件設(shè)備基座采用大理石加鈑金結(jié)構(gòu)件基座,1m/s加工速度條件下,整體設(shè)備平穩(wěn)無抖動
安全防護(hù)EMO裝置所有開關(guān)按鈕均有單獨(dú)外罩保護(hù),防止誤碰觸造成機(jī)器停機(jī)功能
外光路保護(hù)整機(jī)設(shè)備外光路采用全密封設(shè)計(jì),避免直射人眼,觀察窗口配置OD5玻璃,防止激光散射對操作人員的損害,并配置防護(hù)眼鏡,避免人眼直接接觸激光,最大限度保證操作人員安全
控制系統(tǒng)軟件功能可通過軟件調(diào)整激光加工參數(shù)包括激光器頻率、功率、XY工作臺速度、振鏡速度、Z軸焦距速度、工作臺與振鏡聯(lián)動、設(shè)備校正、線條自動填充、圖層設(shè)置、平臺劃線功能、振鏡加工功能、加工次數(shù)、開關(guān)光延時(shí)、CCD相機(jī)mark捕捉等功能
軟件支持CCD相機(jī)識別定位點(diǎn),可通過軟件調(diào)整相機(jī)光源曝光度、光源亮度、相機(jī)倍率等條件捕捉定位mark點(diǎn),并調(diào)整清晰度,也可根據(jù)人工干預(yù)手動查找MARK點(diǎn)或材料邊角加工
可處理文件格式標(biāo)準(zhǔn)CAD版DXF文件
外形尺寸約L1600*W1600*H1750mm(不含外掛顯示器)
重量約3T





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